12月2日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布新的對華半導(dǎo)體出口管制措施。

　　同日，中國商務(wù)部網(wǎng)站顯示，商務(wù)部新聞發(fā)言人就此答記者問時表示，中方注意到，美方于12月2日發(fā)布了對華半導(dǎo)體出口管制措施。

　　發(fā)言人表示，該措施進一步加嚴(yán)對半導(dǎo)體制造設(shè)備、存儲芯片等物項的對華出口管制，并將136家中國實體增列至出口管制實體清單，還拓展長臂管轄，對中國與第三國貿(mào)易橫加干涉，是典型的經(jīng)濟脅迫行為和非市場做法。美方說一套做一套，不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，實施單邊霸凌行徑。中方對此堅決反對。

　　“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度全球化，美方濫用管制措施嚴(yán)重阻礙各國正常經(jīng)貿(mào)往來，嚴(yán)重破壞市場規(guī)則和國際經(jīng)貿(mào)秩序，嚴(yán)重威脅全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定?！卑l(fā)言人稱，包括美國企業(yè)在內(nèi)的全球半導(dǎo)體業(yè)界都受到嚴(yán)重影響。中方將采取必要措施，堅決維護自身正當(dāng)權(quán)益。

　　海通證券科技行業(yè)資深分析師李軒對第一財經(jīng)記者表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涉及多個環(huán)節(jié)和領(lǐng)域，包括研發(fā)、設(shè)計、制造、材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備（SME）、封測與測試、電子設(shè)計自動化（EDA）/核心知識產(chǎn)權(quán)（IP）、分銷和終端應(yīng)用等環(huán)節(jié)。

　　“各個國家和地區(qū)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不同的角色，沒有一家能完全控制或主導(dǎo)整個產(chǎn)業(yè)鏈。”李軒表示，“‘小院高墻’是美國提出的戰(zhàn)略舉措，本質(zhì)是為打壓中國半導(dǎo)體崛起，旨在遏制中國的高科技項目的脫鉤斷鏈?zhǔn)叫袨?。?/p>

　　美國“小院高墻”戰(zhàn)略

　　美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布的公告稱，此次出臺的一系列新規(guī)旨在進一步削弱中國生產(chǎn)用于下一代先進武器系統(tǒng)、人工智能（AI）和高級計算技術(shù)的先進節(jié)點半導(dǎo)體的能力。美國商務(wù)部稱，該公告凸顯了美國的“小院高墻”戰(zhàn)略。

　　具體而言，美國將：（1）對24類半導(dǎo)體制造設(shè)備和3種用于開發(fā)或生產(chǎn)半導(dǎo)體的軟件工具進行管制，如蝕刻機、沉積設(shè)備、光刻機、離子注入機、退火設(shè)備、計量與檢測工具、清洗設(shè)備等；（2）對高帶寬存儲器（HBM）進行管制，HBM對于大規(guī)模人工智能訓(xùn)練和推理至關(guān)重要，是先進計算集成電路（IC）的關(guān)鍵組件；（3）針對出口合規(guī)和規(guī)避風(fēng)險問題制定新的紅旗指引（Red Flag Guidance） ；（4）拓展實體清單，新增140家實體，并對14家實體進行修改；（5）新增兩條外國直接產(chǎn)品（FDP）規(guī)則和相應(yīng)的最低條款；（6）實施新的軟件和技術(shù)控制等。

　　李軒稱，本次實體清單新增半導(dǎo)體設(shè)備/材料廠商，將帶來上游零部件/材料的國產(chǎn)化機遇，HBM列入管制范圍亦推動國產(chǎn)存儲崛起，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控有望加速，對產(chǎn)業(yè)短期或是挑戰(zhàn)，中長期是利好，有望逐步轉(zhuǎn)向長期自主可控的利好。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度全球化

　　李軒告訴第一財經(jīng)記者，經(jīng)過幾十年的發(fā)展，技術(shù)的統(tǒng)一最終促進了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和供應(yīng)鏈全球化。美國、歐洲、日本、韓國和中國是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的聚集地，代表了全球95%的產(chǎn)能、近乎100%的產(chǎn)品和98%的市場。但當(dāng)前，這一科技領(lǐng)域的戰(zhàn)略競爭和博弈正讓全球半導(dǎo)體行業(yè)進入?yún)^(qū)域化時代，產(chǎn)業(yè)鏈和市場走向碎片化。

　　根據(jù)世界貿(mào)易組織《全球價值鏈發(fā)展報告2023版》，半導(dǎo)體產(chǎn)品全球化程度高，通常需要跨境運輸多達70次才能完成生產(chǎn)。從產(chǎn)業(yè)分工來說，美國在EDA、核心IP、邏輯芯片設(shè)計方面占主導(dǎo)。東亞負(fù)責(zé)晶圓制造、封裝與測試以及材料供應(yīng)。歐洲則在半導(dǎo)體制造設(shè)備和汽車用芯片領(lǐng)域有顯著影響力。

　　具體來看，美國主導(dǎo)著半導(dǎo)體設(shè)計、EDA軟件、核心IP和部分設(shè)備供應(yīng)。歐洲在高端設(shè)備（如荷蘭阿斯麥公司的EUV光刻機）和汽車用半導(dǎo)體方面具有重要地位。日本在材料和設(shè)備供應(yīng)上占主導(dǎo)，晶圓制造能力約占全球16%。韓國的優(yōu)勢主要集中于存儲芯片，市場份額極高，且有三星和SK海力士等領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。

　　上述報告稱，產(chǎn)業(yè)鏈的高度分工使得各國無法完全自給自足。即使是技術(shù)領(lǐng)先的美國，也需要依賴東亞的晶圓制造能力和歐洲的關(guān)鍵設(shè)備。東亞的晶圓制造廠商，如臺積電和三星，與美國的設(shè)計公司和歐洲的設(shè)備供應(yīng)商形成了深度信任和協(xié)作關(guān)系。彼此依賴的供應(yīng)鏈一旦中斷，可能對全球經(jīng)濟產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

　　美國彼得森經(jīng)濟研究所高級研究員鮑恩（Chad P． Bown）也在一篇評論中表示，半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)鏈具有高度的全球化和復(fù)雜性，其生產(chǎn)流程分布在多個國家和地區(qū)，“如果供應(yīng)鏈不多元化且具有彈性，半導(dǎo)體的貿(mào)易很容易就會停滯”。

　　報告稱，這種高度的相互依賴關(guān)系的形成，一方面是成本與效率的驅(qū)動。芯片制造廠的建設(shè)成本極高，在2020年達到200億美元以上，只有少數(shù)企業(yè)能夠承擔(dān)。為了分散風(fēng)險，許多公司選擇專注于設(shè)計或制造的特定環(huán)節(jié)。另一方面，也得益于技術(shù)與專業(yè)化需求、政策支持與區(qū)域優(yōu)勢以及市場需求的變化。

　　然而，近年來，半導(dǎo)體行業(yè)面臨越來越多的政策干預(yù)和地緣政治風(fēng)險。鮑恩認(rèn)為，從2019年起，中美貿(mào)易摩擦、韓國與日本的技術(shù)爭端以及針對特定行業(yè)的出口管制措施，對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性造成了沖擊。他表示：“改變供應(yīng)鏈的地理分布以降低這種相互依存關(guān)系可能會引發(fā)新的脆弱性?！?/p>

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